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英伟达与联发科正携手深化其合作关系，英伟计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的达联打造PC芯片。据悉，发科这款备受期待的联手芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相，为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。英伟

据了解，达联打造这款AIPC芯片的发科研发工作已进入关键阶段。早在2024年10月，联手该芯片便已成功进入流片阶段，英伟预示着其量产日期的达联打造临近。预计到了2025年下半年，发科这款集英伟达与联发科技术之大成的联手芯片将正式投入量产。

这款芯片将融合英伟达在图形处理领域的英伟深厚积累与联发科在定制芯片设计上的卓越专长。采用台积电先进的达联打造3nm制程技术和ARM架构，业界普遍认为，发科这款芯片在性能表现上或将树立新的标杆。

目前，多家知名PC制造商已对这款芯片表示出浓厚兴趣。联想、戴尔、惠普、华硕等品牌均计划在未来的产品中采用这款AI PC芯片，以进一步提升其产品的智能化水平和整体性能。

随着人工智能技术的不断发展，AI芯片的需求日益增长。英伟达与联发科的此次合作，无疑将推动PC行业向更加智能化、高效化的方向发展。而这款专为人工智能优化的PC芯片的推出，也将为消费者带来更加出色的使用体验。